온라인문의
내용
안녕하십니까? 세진 실리콘 담당자 님.
본인은 국책 과제 수행 연구자로써 tpu 또는 epu 연신 필름에
연신 전극(AG paste)인쇄를 개발하고 있습니다. 현재 사용하는 절연 용 투명 잉크가
연신률이 부족하여 인쇄 후 10mm*100mm 사이즈로 컷팅하여 연신 테스트 진행시
필름이 말리는 현상과 크랙 문제 해결하기가 힘들어서 실리콘 잉크를 사용하면 좀 개선이
되지 않을까 하여 이렇게 문의를 드립니다. 현재 작업 내용은 아래와 같습니다.
------ 아 래 ------
1. 0.188t tpu 또는 epu 필름을 130도 30분 열처리 합니다.
2. 250메쉬(SUS) 스크린 마스크로 AG paste 전도성 잉크로 약 100미크론 정도의 두께로
인쇄를 수 회 중첩 인쇄를 진행 합니다.
3. 최종적으로 130도 30분 열처리 합니다. 최종 측정 저항 값은 약 1~2옴 정도로 설정 됩니다.
4. 산화 방지 및 전극 인쇄 회로 보호 용 절연층 투명을 인쇄 후 80도 30분 건조 합니다.(인쇄 두께는 10~15미크론)
5. 인쇄 마무리된 필름을 10mm*100mm로 컷팅 하여 인장 테스트 장비에 걸어서 10%~50%까지 연신 테스트를 진행 합니다.
* 문제점*
항목 4번의 투명 절연 잉크 층이 필름의 연신률을 따라가지 못하여 중간에 크랙발생과 함께 초기 저항 값 1~2Ω 으로
인쇄된 AGpaste도 같이 갈라지는 현상으로 저항 값이 급격하게 올라가는(수백 Ω 까지) 현상을 기존의 에폭시계
절연 잉크로 해결하기가 어려워서 혹시 실리콘계 잉크로 적용하면 어떠할까 해서 문의 드립니다.
충분한 설명이 되었는지 모르겠지만 잉크 전문가들 께서 는 답이 있다면 조언을 간곡히 부탁드립니다. 감사합니다.
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